PCB布局设计基础知识(必备):热设计要求

——admin

  • 分类:设计小技巧
  • 评分:
  • 价格:免费
  • 0

    评论量

收藏 分享 举报
立即查看 下载

文档简介

电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。

您的评论

您的评分: 发表评论

用户评论

最近购买的用户: 评论数:0 评分:

推荐经验

PCB设计工程师必备知识:

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

高速PCB设计的核心关键要

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

学好英文,对PCB设计工程

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

高速PCB设计布局思路和原

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

防雷!防护电路在PCB走线

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

top